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项目概况

项目依托燕东微电子自主研发的芯片制造和超小型封装等多项技术，充分利用已有生产条件，通过新增部分芯片制造、封装和检测仪器，并对已有生产厂房局部工艺布局进行适应性改造，形成高速数据传输安全保护专用集成电路产品从芯片设计、制造、封装生产到市场销售各个环节的完整产业链，可每年新增高速数据传输安全保护专用集成电路产品62亿只，达到每年80亿只的生产规模。